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HiSilicon, Apple y AMD. Los mimados de TSMC

Las buenas noticias para AMD parecen estar lejos de acabarse, por su contraparte, pareciera que Intel continúa con un futuro incierto.

Mostrando dificultades en su próxima generación de chip de alto rendimiento, que por el momento esta lejos de pisar los 10 nanometros. Y es que, a través de la fuente confiable China Times, se ha confirmado que las pruebas de TSMC han ido mejor de los esperado, determinando que probablemente ya sea en el primer cuatrimestre de 2021 podamos presenciar los primeros diseños desarrollados a una litografía de 5 nanometros, siendo los elegidos para esta microarquitectura HiSilicon (fabricante de los silicios Kirin de Huawei), Apple y la ya mencionada AMD.

Beneficios de esta nueva arquitectura

Se espera que con esta nueva litografía se desarrolle Zen4, permitiendo que dicha densidad produzca una tasa de mejora de hasta un 50%, lo que se traduce en

  • Procesadores con mayores frecuencias a los actuales.
  • Mejores temperaturas.
  • Menor consumo.

Volviendo a Intel, las cosas se ponen bastante feas, ya que aspira recién en 2021 a luchar con un proceso de fabricación a 10 nanometros.

Por el momento, no nos queda más que esperar si se concretan estos rumores, al parecer la lucha encarnizada entre estas dos compañías está lejos de terminarse. Sin embargo, los más beneficiados somos los consumidores, la fuerte competencia permite que se reduzcan los precios y aumente la calidad de los productos.